假焊狀況在生產加工的過程中是相對易于產生的，不少企業都因為這很煩腦。接下來我們就為大家仔細的介紹一下假焊狀況為何會出現，在出現后理應展開哪些措施展開處理。
2：產生原因：錫膏在用前就被打開了，致使密閉性欠佳，松香水等溶劑被揮發掉。處理方法：最大限度的保障錫膏的用壽命，不可任意的打開產品包裝，打開后就得用完。
3：產生原因：錫膏硬化，在印刷的過程中錫膏產生溢出的狀況。處理方法：考慮到錫膏是膏狀的，微粒相對小，故此我們可以將其制作成餅狀，面積增大就不容易溢出。
4：產生原因：PCB電路板板材放置日期較長，致使錫膏產生干燥的狀況。處理方法：定期按時清理PCB電路板板材，定期在上面加入一點水。
5：產生原因：電源開關跳電，致使PCB電路板板材上的錫膏滯留在鍋爐內的日期較長。處理方法：要定期查看UPS。
6：產生原因：加工工藝涉及到的零部件遭到污染，上面沾了浮灰等微小物質。處理方法：工作員根據SOP安全作業。
7：產生原因：制做的過程中加入的合成溶劑超量，酒精與錫膏混合不合理。處理方法：在展開生產加工前要等酒精揮發后才能印刷，合理有效的清理鋼網。
8：產生原因：所用的錫膏已過期，這其中的助焊劑份量下滑，致使錫膏產品質量下滑。處理方法：加錫膏前要仔細核查錫膏是不是已過期。
9：產生原因：回流設定的過程中溫度設定不合理，產生異常。處理方法：重新設定回流焊溫度技術參數。
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