無鉛焊錫的特性 - 綠志島—領(lǐng)先綠色科技

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大部分的無鉛焊錫合金，都具有較高的焊錫熔點，一般高達(dá)200℃以上。這個焊錫熔點是高于傳統(tǒng)的錫鉛合金的大約180℃的焊錫熔點的。高的焊錫熔點意味著更高的焊接溫度。而焊接溫度常常是影響焊接效果的一個重要因素。
 
例如對于元器件的包裝和倒裝芯片的裝配等，無鉛焊錫的高熔點可能是一個障礙點。因為元器件的包裝基底極可能無法承受高的回流溫度，電路設(shè)計研發(fā)者也積極的尋找可替代的基底材料，新材料可以承受更高的溫度。并用具有各向異性的導(dǎo)電性膠來取代倒裝芯片和元器件的包裝應(yīng)用中的焊錫。
 
電路板和元器件的表面涂層也必須是與無鉛焊錫兼容，比如銅表面涂層的印制板上的焊接點，可能在性能上和外觀上都會受到無鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)回流焊接溫度的影響。焊接溫度很可能會使錫銅金屬化合生成有害的化合物。
 
理想的無鉛焊錫合金能實現(xiàn)良好的電氣和機(jī)械特性，也具有良好的熔濕能力，不會有電解腐蝕和枝晶增長的問題。在波峰焊接、SMT和手工裝配等焊錫技術(shù)中可以實現(xiàn)使用無鉛焊錫。　　本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島金屬有限公司
 
大部分的無鉛焊錫合金，都具有較高的焊錫熔點，一般高達(dá)200℃以上。這個焊錫熔點是高于傳統(tǒng)的錫鉛合金的大約180℃的焊錫熔點的。高的焊錫熔點意味著更高的焊接溫度。而焊接溫度常常是影響焊接效果的一個重要因素。
 
例如對于元器件的包裝和倒裝芯片的裝配等，無鉛焊錫的高熔點可能是一個障礙點。因為元器件的包裝基底極可能無法承受高的回流溫度，電路設(shè)計研發(fā)者也積極的尋找可替代的基底材料，新材料可以承受更高的溫度。并用具有各向異性的導(dǎo)電性膠來取代倒裝芯片和元器件的包裝應(yīng)用中的焊錫。
 
電路板和元器件的表面涂層也必須是與無鉛焊錫兼容，比如銅表面涂層的印制板上的焊接點，可能在性能上和外觀上都會受到無鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)回流焊接溫度的影響。焊接溫度很可能會使錫銅金屬化合生成有害的化合物。
 
理想的無鉛焊錫合金能實現(xiàn)良好的電氣和機(jī)械特性，也具有良好的熔濕能力，不會有電解腐蝕和枝晶增長的問題。在波峰焊接、SMT和手工裝配等焊錫技術(shù)中可以實現(xiàn)使用無鉛焊錫。